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功率半导体封装设计

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薪酬福利: 周末双休带薪年假

职位标签: 功率半导体封装设计

职位职能: 半导体技术

职位描述:

1、职位描述:

1) 协调拓展功率模块的市场和应用支持,

2) 协调IGBT/FRD等单管产品的代工封装。

3) 配合IGBT/FRD等单管产品代工厂进行工艺整合与优化;

4)协助指定IGBT/FRD等单管及模块的设计方案,配合市场部门需求完成产品规划设计;

2、职位要求 :

1)本科以上学历,电子工程、物理、自动控制、材料等相关专业毕业;

2)具有一年以上IGBT/FRD等功率模块封装应用,市场、设计、工艺等相关经验;

3)具有各类半导体一线测试及数据分析的实际操作经验;

4) 熟悉功率模块应用特性、模块失效分析方法;

5) 工作积极主动、责任感强、有较强的团队合作能力;