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功率半导体封装设计
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薪酬福利: 周末双休带薪年假
职位标签: 功率半导体封装设计
职位职能: 半导体技术
职位描述:
1、职位描述:
1) 协调拓展功率模块的市场和应用支持,
2) 协调IGBT/FRD等单管产品的代工封装 。
3) 配合IGBT/FRD等单管产品代工厂进行工艺整合与优化;
4)协助指定IGBT/FRD等单管及模块的设计方案,配合市场部门需求完成产品规划设计;
2、职位要求 :
1)本科以上学历,电子工程、物理、自动控制、材料等相关专业毕业;
2)具有一年以上IGBT/FRD等功率模块封装应用,市场、设计、工艺等相关经验;
3)具有各类半导体一线测试及数据分析的实际操作经验;
4) 熟悉功率模块应用特性、模块失效分析方法;
5) 工作积极主动、责任感强、有较强的团队合作能力;
采购助理
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