中文 / EN

025-52769170

南京晟芯半导体有限公司

搜索

固话:025-52769170
传真:025-52769171
地址:南京市江宁区高湖路105号

Copyright © 2018南京晟芯半导体有限公司 版权所有  备案号: 苏ICP备14052392号    网站建设:中企动力  南京

扫一扫,浏览移动版本网站

025-52769170

在线客服热线电话

诚聘英才

JOIN US

感谢您的信任,加入我们一起实现梦想

JOIN US

诚聘英才

功率半导体封装设计

浏览量

薪酬福利: 周末双休带薪年假

职位标签: 功率半导体封装设计

职位职能: 半导体技术

职位描述:

1、职位描述:

1) 协调拓展功率模块的市场和应用支持,

2) 协调IGBT/FRD等单管产品的代工封装 。

3) 配合IGBT/FRD等单管产品代工厂进行工艺整合与优化;

4)协助指定IGBT/FRD等单管及模块的设计方案,配合市场部门需求完成产品规划设计;

2、职位要求 :

1)本科以上学历,电子工程、物理、自动控制、材料等相关专业毕业;

2)具有一年以上IGBT/FRD等功率模块封装应用,市场、设计、工艺等相关经验;

3)具有各类半导体一线测试及数据分析的实际操作经验;

4) 熟悉功率模块应用特性、模块失效分析方法;

5) 工作积极主动、责任感强、有较强的团队合作能力;

下一篇: