西安理工大学与南京晟芯携手开发碳化硅产品芯片

8月2日，南京晟芯半导体有限公司与西安理工大学签署碳化硅芯片研发合作协议。通过跟学术界的合作，可以进一步提升晟芯产品的竞争力，扩大晟芯的产品线，提高晟芯的产品技术实力。 碳化硅产品作为国家主导的未来器件产业，主要应用于高可靠，大功率，高温的工作环境下。 南京晟芯一直十分关注碳化硅器件的应用市场，并计划通过此次合作将碳化硅产品市场化，促进产业发展。 

西安理工大学电子工程系的蒲红斌教授与南京晟芯半导体总经理许海东先生出席了签字仪式。

蒲红斌教授简介

教学工作：

1.从事电子科学与技术、微电子专业本科生的课堂教学和实践教学工作：曾先后讲授过《理论物理》、《固体物理》、《CMOS射频集成电路》等课程。近年来承担微电子工程专业学位课程《微电子技术基础》的教学。每年指导本科毕业设计学生5-8名。

2.研究生培养工作：承担硕士研究生学位课《半导体器件物理Ⅰ》和博士研究生学位课《半导体器件物理Ⅱ》的教学任务。每年招收硕士研究生6-8名、博士研究生1-2名，在读博士和硕士生25余人。

研究工作：

1.科研上先后承担过国家“863”项目、国家技术创新项目、国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点基金、国防科技重点实验室基金、省部级科技创新项目、企业委托项目30余项。

2.发表科研论文70篇，其中被SCI、EI等检索收录50篇；获原机械部、国土资源部、陕西省人民政府、西安市人民政府和陕西省教育厅等科技进步奖6项；获批专利12项。

社会兼职工作：3.担任中国电工技术学会电力电子专业委员会委员、校科学研究专门委员会委员、院级学术委员会委员、校“新型电力电子与功率集成工程技术中心”主任、《Chin. Phys. Lett.》、《Chin. Phys. B》、《半导体学报》、《高电压技术》、ELSEVIER系列期刊特约审稿人。